芯片开封机_Decap-X_陕西渭尚智芯_15年研发制造_厂家直联
芯片开封机_Decap-X_陕西渭尚智芯_15年研发制造_厂家直联。芯片开封、IC封装脱封、IC封装开帽、芯片开帽。陕西渭尚智芯半导体科技有限公司“开芯”专注研发、制造、销售芯片开封设备、包括激光开封机、等离子开封机、激光等离子开封机、化学开封机、机械开封机。陕西渭尚智芯半导体科技有限公司16600001664_Mr-Wang
芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察
陕西渭尚智芯半导体科技有限公司“芯片开封事业部”团队拥有超过15年的激光和等离子相关技术的研发及应用人才。设备创新的将两种技术相集合，并结合图像运动算法等，提供市场优选解决方案。以及与之匹配的超过15年的芯片开封经验、包括机械开封、化学开封(酸开封)、激光开封、等离子体开封的经验、开封过各种封装类型的芯片、欢迎咨询及试样。陕西渭尚智芯半导体科技有限公司。
一、芯片开封机_激光_Decap-LX
1.10w/20w,红外/紫外激光可选择10w/20w, IR/UV selectable
2.可用于开封,减薄,精密切割Can be used for decap, thinning, precision cutting
3.同轴光视觉系统,所见即所得Coaxial optical vision system, what you see is what you get
4.任意图形开封,精密数字扫描系统Arbitrary graphic opening, precision digital scanning system
5.工作寿命达到10万小时以上Operating lifespan exceeds 100,000 hours
6.适合各种封装形式IC器件、功率器件等等Suitable for various forms of packaged lC devices, power devices, etc.
7.可提供酸洗技术支持和套件Acid etching technical support and kit available
二、芯片开封机_等离子体_Decap-PX
1.专为芯片开封设计和优化Specifically designed and optimized for chip decapsulation
2.无需CF4，极少损伤绑线及表面钝化层No need for CF4, minimal damage to wire bonds and surface passivation layers
3.零自偏压((不带电)等离子刻蚀，防止静电击伤。Zero selfbiasing (non-charging) plasma etching to prevent electrostatic discharge
4.常压低温等离子刻蚀，不损伤芯片电学性能及原始存储于芯片内部的数据Atmospheric pressure low-temperature plasma etching, no damageto chip's electrical perormance and origina data stored inside the chip
5.带视觉及运动系统，全自动一体化。Equipped with a visual and motion system, fully automated integration
6.可选配增加激光开封功能Optionallaser decapsulation functior
三、芯片开封机_激光+等离子体_Decap-LPX
1.专为芯片开封设计和优化Specifically designed and optimized for chip decapsulation
2.包含激光和等离子两种技术，全程不用一滴酸Incorporates both laser and plasma technologies,completely acid-free.
3.兼顾效率和安全，一般开封时间在30-60min。Balances efficiency and safety, with typical decapsulationtime ranging from 30 to 60 minutes.
4.全自动化操作，一键完成开封Fully automated operation, decapsulation with justa single button press.
5.适用于金银铜铝等各类绑线Suitable for various wire materials such as gold.silver, copper, and aluminum.
6.适用于SIP,HighTG,GaAs等较难开封产品Applicable to challenging products like SlP, High TG, GaAs.and other difficult-to-decapsulate devices.
四、芯片开封机_技术特点
1.激光等离子体技术
2.能有效解决强酸对人员不安全，
3.对铜线铝线等腐蚀较大的问题，
4.普通CF4离子开封较慢且损伤绑线和钝化层的问题
五、芯片开封机_工作时序
1.步骤一：视觉系统选择需要等开封的区域Visual system selects the area that requiresdecapsulation
2.步骤二：激光减薄，留下薄薄一层塑封料，以免损伤晶圆Laser thinning, leaving a thin layer ofencapsulationmaterial to prevent damage to the wafer.
3.步骤三：设定等离子参数，一键自动开封，操作人员可以去做其他工作Set the plasma parameters, initiate automaticdecapsulation with a single button press, allowingoperators to attend to other tasks.
六、芯片开封机_开封案例
芯片开封机_Decap-X_陕西渭尚智芯_15年研发制造_厂家直联。芯片开封、IC封装脱封、IC封装开帽、芯片开帽。陕西渭尚智芯半导体科技有限公司“开芯”专注研发、制造、销售芯片开封设备、包括激光开封机、等离子开封机、激光等离子开封机、化学开封机、机械开封机。陕西渭尚智芯半导体科技有限公司16600001664_Mr-Wang
