2018总算是加入了秋招的浪潮,把自己的找工作的经历记录下来,留在今后回忆应该也会是一件有趣的事情。
关于招聘信息和简历投递
招聘信息:应届生求职网(http://www.yingjiesheng.com/),基本能够整合所有企业的招聘信息(包括各大院校BBS的发布),同时可以查到全国各地各院校的宣讲会信息,实习生招聘,实时更新。网站设计凌乱,但功能齐全。ps:大街、智联基本没用过,骚扰广告无法忍受。
简历投递:目前见到的投递方式有三种:公司自己的招聘主页、51job招聘、邮箱投递(前两种居多),在线投递是主流。
关于职位和方向
其实从研究生入学便很清楚自己的最终目标是工作,因此期间做了很多“旁门左道”的东西,经常抽时间接活,也做过竞赛,事实证明这些东西在之后的应聘过程中是可以加分的,尤其是处理问题过程中对某个知识点的理解会尤其印象深刻。工科专业的首选自然是研发岗位,但是慢慢觉得身心俱疲,结合自己优势,于是想做出新的尝试,将意向岗位锁定在产品、应用甚至营销方向,当然也投递了部分研发岗位(软硬件均有涉及)。
关于简历制作
由于自己的简历全程都是亲自做的的,所以以下只是我的个人想法,谨慎参考:
(1)结构:单页,个人喜欢精简,主要部分:个人信息、教育背景、项目经历&获奖、专业技能、实习经历、自我评价,视岗位不同可以略有微调。
(2)简历内容视招聘要求而定。例如对学生工作有要求的,可以单独写一栏进行描述。尽量做到职位要求的每一个点在简历中都能找到内容与之对应。
(3)颜色:和公司主色调或LOGO一致。个人喜欢在右上角贴应聘公司的LOGO或者SLOGAN,容易使阅读者感觉亲切和熟悉。
附TI的简历:
求职经历
自己准备的比较早,八月底便开始查询相关信息,同时复习部分课程(C\C++\数模电\电力电子)。
投递过程不再赘述,自己的想法是第一份工作要去平台相对高的企业,岗位和公司大概有几类。(1)国内公司,研发为主(海信、海康威视、lenovo、科大讯飞、虹软、台积电、顺丰、浪潮...)(2)外企,行业大佬(英伟达、施耐德、NI、德州仪器、英特尔、西门子、爱立信、ABB...)(3)专业不相关,但有相关特长(中国银联、小视科技以及上述外企的部分岗位)。
流程一般为简历投递→简历筛选→在线测评→笔试→多轮面试→录用offer。投递结束后,等着就可以,同时可以搜索相关QQ群进行交流,或者在微信公众号进行进度查询等。在线测评要给予一定重视,据说也会刷人。笔试分在线笔试和现场笔试,考察专业知识,非常重要,淘汰率高。另外,部分公司有宣讲会,甚至提供宣讲会后的笔试环节,如果遇到这种情况,果断参加,应聘速度比网申快很多很多,可以直接跳过网申(之前在南大参加的英特尔、上海参加的TI均是这种形式)。
9.10之前,接受了海信的三轮面试,顺利通过。同时KEEP和英伟达进行了在线笔试,投递岗位是C++,由于非计算机科班出身,基础薄弱,同时研究生阶段再没有系统学习,因此结果可想而知。同时该经历让我对自己的求职方向有了更加清醒的认识。之后便开始奔波于各大宣讲会和面试。
2018.9.10 南京理工大学 海康威视宣讲(没有卵用,最多了解一下南京站的招聘流程,所以查清楚宣讲会再选择性地参加即可)
2018.9.11上午飞机到吉林,参加海康威视面试(乌龙事件不多说)。晚上吉林大学台积电宣讲(酱油),期间突然想到好像中国银联的在线笔试是在当晚7:00~9:00,匆忙打开电脑开始做题。可能是经历过最煎熬的考试之一,银联的笔试不是一般的BT。题量巨多,多到根本不可能做完(例如英语阅读理解部分,难度大概CET6,4个大题,每题5道题目,限时4~5min做完)。最后在工作人员催促关灯的情况下勉强写完,匆匆交卷。
2018.9.12 海康面试。在当地一个星级酒店办的,签到等待就OK。看到大家都穿着正装,我穿着卫衣板鞋,气氛略尴尬。面试两轮,首先是半小时技术面试,简历内容问的很详细,需要提前准备,有的问题回答的不好。如果技术面试通过,会通知等待进行下一轮,否则就是挂掉了。HR是一个很漂亮的小姐姐hhh,全程聊天,很轻松,夸我个子高等等,中间居然要我表演才艺??excuse me??
附长春某不知名街景(东北熟悉的感觉,冷+凄凉):
附青旅窗户外的上世纪烟囱:
附返程航班:
2018.9.13 早上飞机回南京,准备休息休息第二天去上海参加Schneider面试。地铁上偶然获悉Intel在南大有宣讲会,于是下午赶往南大,参加了宣讲和笔试。岗位投递的是DC-DC硬件设计,笔试内容很杂,涉及模电里面的运放分析和计算、BUCK电路、PLL、电力电子里面的斩波电路、数电里面的触发器,holdtime/settime、电路设计里面的振铃、选型等,自我感觉答得不好。
当天晚上9点左右,收到海康威视的第三轮综合面试电话。11点接到Intel电话通知第二天笔试。
面试准备ing:
2018.9.14 Intel面试。可能为了保证招聘效率,面试分两轮,都是技术面。第一轮面试官简单介绍英特尔部门架构,然后开始发问。面试官上来就说,你的笔试成绩在昨天算是很靠前的,自己也有点诧异。很多问题并不太难,但是准备不充分,所以感觉不太好。最后10min,两人面对面英文问答,内容大概是本科毕业论文内容、遇到问题怎么处理的、假如团队有分歧怎么办等。第二个面试官则是狂轰滥炸,目测有一个list,按顺序问,很多问题,草草结束。可能唯一夸过得一句就是,英语不错...9月底或者10月初会有结果(希望渺茫)
2018.9.14 下午一点,施耐德上海面试(群面)。由于时间仓促,面试迟到几分钟。题目:某酒店业绩不佳,在8个可能原因中选出三个进行排序并说明理由。第一次群面没有经验,但是认识了好几个nice的小伙伴。
2018.9.15 去南京火车上收到HIK信息&邮件通知面试通过被录用,晚上和本科室友伟哥在南航约球吃饭,仍然辣鸡hhhh,第二天和的姐吃饭,晚上返校修整。
2018.9.18 上海参加面试(德州仪器+中国银联)。9.18当天下午到达上海,前往上海科技大学张江校区参加宣讲加笔试,笔试内容:50个选择20个填空三道附加题,内容还是很常规,开关电源、零极点、BUCK/BOOST,纹波等等,晚上九点左右通知第二天技术面试。
附TI宣讲会:
2018.9.19 13:00中建大厦参加TI技术面试,顺利结束。五点在银联总部参加面试(群面+单独),自我感觉还可以,等待结果ing。晚上接到TI电话参加第二天终面。
2018.9.20 早上9.00,TI终面。面试难度虽然有预料但还是超出想象。题目:40min时间去TI官网快速学习一套PM2.5设计方案,然后场景模拟,将其推销给面试官。个人觉得40min内从方案到讲解方法,自己准备的已经很不错,但是其中一位面试官经常不定时发问,使得过程很不流畅,完全打断了自己的思路,也算是吸取了教训。另外,面试官会针对表达当中不严谨的地方,着重批评,TI出了名了怼人总算有所见识,但是最终面试下来还是感觉点失望。同样等待结果ing。
附上海某小资青旅:
2018.9.20晚 返校,当天收到小视科技产品岗以及NI AE的电话面试,大概就是经历、本硕学习成绩、英语问答等。预计之后会有进一步面试安排。之前投过的几个公司(爱立信、恒电等)因为面试地点或者时间原因的问题没有去,有些遗憾。但是找工作本身就是选择和被选择的过程,其中不乏运气和偶然性,顺其自然就好。
求职经验和对学弟学妹们的建议,下次再谈。