设备:北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华兴源创;
材料:中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达;
晶圆产业链:士兰微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技;
封测:长电科技、华天科技、晶方科技、深科技(存储封装)、和林微纳(测试探针);
功率半导体:华润微、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、士兰微、银河微电;
模拟芯片:思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、芯朋微、明微电子、富满电子;
MCU:韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、芯海科技;
IC载板:深南电路、兴森科技;
IC设计:韦尔股份、芯朋微、芯原股份、聚辰股份、中颖电子;
被动元器件/MLCC:风华高科、三环集团、洁美科技;
覆铜板:生益科技、华正新材、南亚新材;
LED芯片:晶丰明源、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子;