1.85章不包括产品：
A.电暖的毯子、褥子、足套、衣服、鞋靴、耳套、其他类似供人穿戴的电暖物品。
B.品目7011的玻璃制品。
C.品目8486的机器装置。
D.第94章的电热家具。
2.品目8501至8504不适用于品目8511、8512、8540、8541、8542。但金属槽汞弧整流器归品目8504.
3.品目8509包括常用家用电动器具：
A.重量的地板打蜡机、食品研磨机、食品搅拌器、水果/蔬菜榨汁机。
B.重量不超过20千克的其他机器。
4.品目8517所称“智能手机“是使用蜂窝网络的电话机，安装有移动操作系统，设计用于实现自动数据处理功能，如可下载同时执行多个应用程序，不论是否集成了数字相机、辅助导航系统等。
5.品目8524”平板显示模组“指用于显示信息的装置，至少有一个显示屏，设计为使用前安装于其他品目所列货品中，可装有附加元件如接收视频信号并将这些信号分配给显示器像素的元件。
6.品目8534的“印刷电路”，指采用各种印制方法（如压印、覆镀、腐蚀）或采用膜电路工艺，将导线、接点或其他印制元件（如电感器、电阻器、电容器）按预定的图形单独或互相连接的印制在绝缘基片上的电路，但能够产生、整流、调制或放大电信号的元件（如半导体元件）除外。不包括装有非印制元件的电路，也不包括单个分离式电阻器、电容器、电感器。但印刷电路可配有非印制的连接元件。
同样工艺制成的无源元件及有源元件组成的薄膜电路或厚膜电路归入品目85.42（集成电路）。
7.品目8537不包括电视接收机或其他电气设备用无绳红外遥控器（8543）。
8.品目8541“半导体器件”指那些依靠外加电场引起电阻率变化而进行工作的半导体器件或半导体基换能器。
半导体器件也包括多个元件组装一起，不论是否有辅助功能的有源/无源元件。
半导体基换能器指半导体基传感器、半导体基执行器、半导体基谐振器、半导体基振荡器，可将任何物理、化学现象或活动转换为电信号，或将电信号转换为任何物理现象、活动。
半导体基换能器内所有元件都不可分割的组合一起，也包括为实现其功能而不可分割的连接一起的必要材料。
名词含义：
A.半导体基：用半导体技术在半导体基片上构建、制造或由半导体材料制造，半导体基片或材料在换能器作用/性能中起不可替代的作用，基于半导体的物理、电气、化学和光学特性。
B.物理或化学现象：如压力、声波、加速度、震动、运动、方向、张力、磁场强度、电场强度、光、放射性、湿度、流量、化学浓度等。
C.半导体基传感器：是由半导体材料内部/表面制作的微电子/机械机构组成，具有探测物理量和化学量并将其转换成电信号（因电特性变化/机械机构位移产生）。
D.半导体基执行器：在半导体材料内部/表面制作的微电子/机械结构组成，将电信号转换成物理运动的功能。
E.半导体基谐振器：在半导体材料内部/表面制作的微电子/机械结构组成，具有按预先设定频率产生机械/电振荡功能。频率取决于响应外部输入的结构的物理参数。
F.半导体振荡器：由半导体材料表面/内部制作的微电子/机械结构组成，有按设定频率产生机械或电振荡的功能。频率取决于这些结构的物理参数。
品目8541的“发光二极管LED”是半导体器件，将电能变成可见光、红外线、紫外线的半导体材料，不论这些器件间是否通过电路连接，不论是否带有保护二极管。不装有以提供/控制电源为目的的元件。
9.品目8542“集成电路”指：
A.单片集成电路，即电路元件（二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器等）整体制作在一片半导体材料或化合物半导体材料（如掺杂硅、砷化镓、硅锗、磷化铟）基片的表面，并不可分割的连接在一起的电路。
B.混合集成电路：通过薄膜或厚膜工艺制得的无源元件（电阻器、电容器、电感器等）和半导体工艺制得的有源元件（二极管、晶体管、单片集成电路等）不可分割的组合在同一绝缘基片（玻璃、陶瓷等）上的电路。这种电路也包括分立元件。
C.多芯片集成电路：两个或多个单片集成电路不可分割的组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他无源有源的电路元件。
D.多元件集成电路（MCOs）:一个或多个单片、混合、多芯片集成电路及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或具有品目8532、8533、8541所列货品功能的元件，或品目8504的电感器。作为不可分割的一体，通过引脚、引线、焊球、底面触电、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板PCB或其他载体上。
本定义中，元件可以是分立的，独立制造后组装到多元件（MCO）其余部分上，或集成到其他元件内。
硅基是在硅基片上制造，或由硅材料制造而成，或制造在集成电路裸片上。
本注释所述物品归类时，即使本协调制度其他品目涉及到上述物品，尤其是物品的功能，仍优先考虑归入品目8541及8542，但涉及品目8523的情况除外。
