华为出手2亿套5G系统级芯片，远超实际需求
近日据台湾晶圆制造同业爆料，为了抢夺更多台积电5nm和7nm产能，华为海思半导体下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片（SoC），远超过其实际需求，这也反映出华为在手机需求端极大的需求量。
点评：5G是网络发展新技术的集中体现，既是十年一代的移动通信技术，也是当代高新技术的一个制高点。5G是一个生态系统的竞争，而芯片是其中最重要的一环，中国需要补齐短板。事实上，国家近几年已经出台大量政策，拿出巨额资金，比如成立“大基金”等，扶持集成电路产业。
为什么是说集成电路是国之重器？
对集成电路产业来说，5G会加大各类芯片的应用，既包括数量上的增加，也包括应用范围的扩大，5G会促进各类新需求的进一步发展，进而带动集成电路设计、制造、材料、装备、封测等一系列产业的不断进步。
集成电路项目密集招标，设备材料需求迎发展机遇
新一批长江存储设备采购中，半导体设备国产化率大幅上升。北方华创的Cu互联PVD实现突破，14nm设备也获重大突破，中微公司获得长江存储9台刻蚀设备订单。另外，盛美、华海清科以及沈阳拓荆也纷纷获得半导体设备大单。
点评：在长江存储、华虹系继续快速拉动半导体设备采购的基础上，2020年粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线，均启动国产设备采购周期，每条产线拉动效应数倍增大。在集成电路项目密集建设的推动下，半导体设备、材料等市场需求将迎来扩容机遇。
菲利华（300395）的石英材料销售大幅增加，下游半导体及光掩膜板市场需求推动拉动明显；海特高新（002023）旗下的海威华芯主要从事砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造服务。
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
从今天的盘面来看，集成电路又走出了他的爆发趋势，我在前段时间也给大家重点梳理过集成电路相关概念股，有的朋友却不以为然，我要告诉你们的就是集成电路在2020年将会是一个主流概念，本来就是科技股股的一个强力分支，再加上5G的推动，今年会持续爆发。
那么哪些最具有爆发的潜力呢？我先给大家梳理一下集成电路概念股，然后再给大家详细地解读强势个股的投资机会。
集成电路概念股
1、芯片设计
603501.SH 韦尔股份 2019年收购豪威OV，主营CMOS图像传感器芯片，使用终端以手机摄像头、车载摄像头为主
603160.SH 汇顶科技 电容指纹识别芯片、屏下光学指纹识别芯片，客户为华为/OPPO/VIVO/小米/荣耀/一加等主流国产手机厂商
