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最近跑模拟产线的间隙,拿块实验板按图索骥.
手机主板确定好平台架构,链路预算,画完原理图/layout, 然后打完板,给底软配烧片, 加载驱动, 给射频调匹配.
调整多个band的阻抗时，一个Band校准后，可同时进行其他band的校准，并保存校准文件，以便后面调试时直接Recall调出参数，而不用后续取下焊接在PCB上的pig tail校准。
阻抗匹配优化过程
以WCDMA Band1 PA负载阻抗调整为例。
1）Band 1 TX 原理图
2）原理图简易示意图
如图所示，通常拿掉PA，pig tail焊接在PA RFOUT pin处，并接网分port 1设置S11；short RF cable连接到测试点上，并接网分Port2设置为S22。
3）PCB焊接example：
4）Band 1 电路切换：
接网分查看史密斯图时，需要用平台工具控制PCB保持WCDMA Band I非信令持续发射，以便双工器的开关切换到Band I的链路上，以确保调试正确。例如，Intel 平台使用的是Phone Tool， Qualcomm平台使用的是QRCT。
5）调试过程中的记录方式和记录值
6）调试小结
a. 一般先调整阻抗smith图的大小，然后调节位置移动。
b. Smith图大小可调节Duplexer和SW之间的匹配网络，Smith图的位置调节PA与Duplexer之间的匹配网络。
c. 调试Smith图大小时，以最靠近Duplexer并联位置为主，以调往后串联位置为辅。因为最靠近Duplexer并联位置对Smith图大小影响非常大，而往后串联位置电容的容值对Smith图大小影响不大。
d. 在调试过程中可不将元件焊接上去，使用塑料笔芯将元件按在焊盘上，在保证接触良好的情况下保存Smith图。这样可节省很多调试的时间，也可以防止板子因焊接次数过多而损坏。该方式我们验证过，基本可行。我们用的水笔的笔芯削尖后使用。
e. 在原有匹配下Smith图偏离位置较大并且收敛较差的情况下，首先将匹配网络中所有并联元件去掉，所有串联元件换为0om或者100pF电阻，再逐个位置进行调试。
f. 调试过程中一般先调节最靠近Duplexer和PA位置的并联电容或者电感，再调节串联位置电容或者电感，按顺序调试不能盲调。
g. 当Smith图位置或者收敛较好，只需在原有匹配值基础上进行微调便可以很快得到理想的匹配，这样可以加快调节速度。
h. 一般有效匹配电容容值在10pF之内，有效匹配电感感值在10nH之内，可以参考二分法进行调试。
i. 我们要的PA负载阻抗的最佳匹配位置，并非50om原点位置，而是最大增益、最小电流和最小ACLR1、ACLR2的平衡点，如下图显示，一般图中A点是我们想要的PA负载阻抗的平衡位置。
备注：以上小结，仅供参考。
7）阻抗调试后的数据对比
**• **调试后，PA最大功率发射时，消耗电流大概减少300mA左右。
**• **Smith图对比example
**• **ACLR对比example
总结
同样的思路可进行其他WCDMA band的调试，直到所有的测试能完成3GPP要求。
