自小编去年推出《近十年主流蓝牙芯片厂商排名》之后，各家平台及厂商纷纷来电咨询，今年多家蓝牙芯片原厂推出了最新型号各有特点，为慎重起见，小编在最近4个多月时间里，走访了100多家终端厂商，对该行业经过仔细了解之后，针对不同细分市场，小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名，希望能够在旺季来临之前给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助，如有谬误，还望行业内各位专家多多指正。

一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商

1、CSR-英国(美国高通旗下)

 1）市场占有率：约15%

 2）常用芯片型号：

    蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645

    蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675

3）2019年最新推出的产品型号：

    蓝牙5.0双模：QCC510X系列：QCC5120、QCC5121

    蓝牙5.1双模：QCC30XX系列：QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026

4）产品特点：

    应用于纯蓝牙耳机市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输

    性能稳定，功耗低，音质好，距离远，客户口碑很好

5）市场定位及客户群体：

    高端蓝牙耳机市场，大品牌耳机厂商、电商；

2、络达科技(Airoha)股份有限公司 - 台湾(联发科旗下)

1）市场占有率：约3%

2）常用芯片型号：

    AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、等

    AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G；

3）2019年最新推出的产品型号：

    蓝牙5.0双模：AB1532、AB1536

4）产品特点：

    应用于纯蓝牙耳机市场，功耗低，音质好、支持1托2功能，TWS功能，内置FLASH；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

    中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；

3、瑞昱(REALTEK)半导体 - 台湾

1）市场占有率：约10%

2）常用芯片型号：

    蓝牙5.1双模：RTL8763B、RTL8763BA等

3）2019年最新推出的产品型号：：

    蓝牙5.1双模：RTL8773B

4）产品特点：

应用于纯TWS耳机市场，内置flash，性能稳定，功耗低，音质好，距离远；支持1托2功能，开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；

4、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海

1）市场占有率：约40%

2）常用芯片型号：

    蓝牙5.1双模：AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等、

3）2019年主推的芯片：

    蓝牙5.1双模：AC693N系列：AC6936D、AC6932A、AC6939B等

    蓝牙5.1双模：AI800X系列：AI8001、AI8006B、AI8006C等

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块，

    支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、

    最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、

    OTA升级、外围极少、智能充电仓；

5）市场定位及客户群体：

    中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机；

5、恒炫科技有限公司(风洞) - 上海

1）市场占有率：约8%

2）常用芯片型号：

    4.2蓝牙双模BES系列：BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等

    5.0蓝牙双模BES系列：BES3000

    4.2双模蓝牙WT系列：WT200M、WT200S、WT200T等

3）2019年最新推出的产品型号：

     暂无

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，

    恒玄（BES）：功耗小、音质好，主推降噪中高端耳机；

    风洞（WT）：功耗偏大、主推TWS中低端耳机；

    最小封装QFN40 6*6;

5）市场定位及客户群体：

    恒玄：中高端蓝牙耳机市场；

    风洞：中低端蓝牙耳机市场。

6、原相科技(PixArt) - 台湾

1）市场占有率：约3% 

2）常用产品型号：

    5.1双模蓝牙：PAU1606、PAU1623等

3）2019年最新推出的产品型号：

    PAU1606、PAU1623

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块，功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好

5）市场定位及客户群体：

    中高端蓝牙耳机市场；

7、博通集成电路股份有限公司 - 上海

1）市场占有率：约4%左右

2）常用产品型号：

    4.2单模蓝牙：BK3254（QFN32）、BK3260（QFN32）

    4.2单模蓝牙：BK3266（SOP16）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）

3）2019年最新推出的产品型号：

  暂无

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离远、性能稳定，最小封装QFN4*4；

5）市场定位及客户群体：

    中低端蓝牙耳机市场、礼品市场、中控耳机

8、炬芯科技(炬力) - 广东珠海 

1）市场占有率：约3%

2）常用产品型号：

    ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等

3）2019年最新推出的产品型号：

    蓝牙5.0单模：ATS3005、ATS3007等

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，功耗偏高，音质好；

5）市场定位及客户群体：

   中端蓝牙耳机市场；

9、紫光展锐 - 上海

1）市场占有率：约1%

2）常用产品型号：

    5.0单模蓝牙：IVY5882

3）2019年最新推出的产品型号：

     暂无

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，功耗偏大

5）市场定位及客户群体：

      中低端蓝牙耳机市场，礼品市场

二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商

1、CSR-英国(美国高通旗下)

 1）市场占有率：约20%

2）常用芯片型号：

    蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645

    蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675

3）2018最新出的芯片：

    蓝牙5.0双模：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121

    蓝牙5.0双模：QCC300x系列：QCC3006、QCC3007、 QCC3008

4）产品特点：

    应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。

5）市场定位及客户群体：

    高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。

2、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海 

1）市场占有率：约40%

2）常用芯片型号：

    蓝牙4.2双模：690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等

    蓝牙5.0双模：692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等

3）2019年最新推出的芯片：

    AI8001：5.1双模蓝牙芯片；

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块，支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能，功能齐全。对外开放SDK包，外围扩展接口丰富，用户可 自行定义产品功能，调试方便。在中低端市场，音质、底噪、稳定性、功耗等方面，客户口碑不错，每颗芯片都支持一拖二、TWS功能.

 5）市场定位及客户群体：

    692N:  中端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商、电商；

    AI800X：中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商；

3、锐迪科微电子有限公司 - 上海

1）市场占有率：约10%

2）常用产品型号：

    蓝牙4.2单模：RDA5856TE（TSSOP24）、RDA5856TE（TSSOP28）、RDA5856TE（QFN32）

3）2018年最新推出的产品型号：

    蓝牙4.2单模：RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（TSSOP24）、RDA5836SE（QFN40）

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，不能支持一拖二、TWS功能，因此，在公模市场使用的比较多。

 5）市场定位及客户群体：

  中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；

4、博通集成电路股份有限公司 - 上海

1）市场占有率：约10%

2）常用产品型号：

    蓝牙4.2单模：BK3254（QFN32）、BK3254（SSOP28）、

3）2018年最新推出的产品型号：

BK3266（SOP16）、BK3266（TSSOP28）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，只有3254X能支持一拖二、TWS功能，因此，大部分芯片在公模市场使用的比较多。

5）市场定位及客户群体：

    中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；

5、炬芯科技（炬力）- 广东珠海

1）市场占有率：约7%

2）常用芯片型号：

    ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；

    蓝牙4.2双模：ATS2825、ATS2823B、ATS2829

3）2018年最新推出的芯片：

暂无

4）产品特点：

    SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；

5）市场定位及客户群体：

    中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；