众所周知，近些年来，HTC在手机行业混得都不怎么滴，反而是在VR界打得水深火热。HTC Vive 、HTC Vive Pro都是VR界赫赫有名的VR头显。

HTC Vive Pro就是那部在2018年CES上一举夺得最佳 VR 产品奖、公众选择奖两项大奖的VR头显。

Vive Pro专业版头显兼容现有的SteamVR™追踪技术1.0版本，这意味着现有Vive用户无需更换操控手柄和定位器，只要升级头显，就能获得目前最舒适、最逼真的VR视听体验。

与此同时，该设备还可自动适配即将推出的SteamVR追踪技术2.0版本，支持更大空间定位。

Vive 官网是这样描述它的“VIVE Pro专业版超越业界标杆，实现最具沉浸感的虚拟现实体验。”

Vive Pro，双3.5英寸AMOLED显示屏所支持的双眼分辨率达到2880x1600，较Vive提升了78%，为用户带来更清晰锐利的视觉享受。

内置放大器的高性能耳机支持主动降噪功能，可营造出更强烈的临场感及更丰富的声音体验。

Vive Pro专业版头显精心优化的人体工程学设计让佩戴感受更加平衡舒适，简便的调节设计让戴眼镜的用户也能自在沉浸。

这些功能的显著提升，让Vive Pro专业版头显能够在提升工作效率的同时，确保了用户长期使用的舒适感。

嗯，是滴，就是这部除了贼贵

其他真的没有什么不好的VR头显

HTC Vive Pro专业版头显

官方零售价为人民币6488元

这价格，都可以去买部

最近吊炸天的华为P20Pro

so，so，so

灯光师就位！摄影师就位！

音响师就位！所有工具就位！

已经把麦克风塞在RR嘴前！

请开始表演！

RR要把这个6488元的HTC Vive Pro拆了

正所谓，不入虎穴，焉得虎子。

要想知道HTC Vive Pro到底值不值这个高昂的价格，只能走进它的内心深处去探一探究竟了。在还没肢解前，先欣赏一下整体照。

▲ X 光透视下的HTC Vive Pro

X光透视下，可以清楚地看到内部大部分组件依然是通过螺丝进行连接，也就是说 Vive Pro 是比较容易拆卸的。这样也就降低了RR这个弱女子拆卸的难度了。

撸起袖子，抄上家伙，开始肢解。显示器外壳的底部还有一个旋钮可以让你轻松地前后滑动外壳，且显示器部分和初代一样与面部持平，只要调整得当便不会漏光。

掀开显示器内部的海绵垫，用十字螺丝刀拧开螺丝，卸 Vive Pro 两侧的耳机（由创新代工），然后再把连接耳机的线缆拨开，卸下头显左右两侧的螺丝，就能初步将 Vive Pro 拆卸成两部分。

不知道怎么回事，拆东西的时候

总有一种痛快感，不出几分钟

就把HTC Vive Pro拆分得七七八八了

用拨片轻轻撬开 Vive Pro 拼接式的外壳，Vive Pro 的内部装备在我们面前展露无遗，它的内部是充斥着密密麻麻的排线。

拆着拆着就只剩下这些零件了

值得一提的是，拆卸的过程中，在 Vive Pro 表面所看到的一个个凹孔。

其实是一个个红外接收器，外壳上配备滤光片，过滤可见光，而接收器则用来接收基站发出的红外光线，与 Oculus Rift 相比，两者的工作原理正好相反。

把头显上的双麦克风组件拆卸下来，这时候需要动用热风机和平头撬棒这些工具。这个操作需要小心翼翼（不然会心疼死），否则就会损坏到麦克风组件。

一旦拆下了麦克风，面板上的主板、摄像头、红外传感器等零部件就更容易分离了。

接下来RR带大家看一下这部头显最重要的主板部分的设计。

可以清楚地看到，头显的主板配置是

1、两颗 Nordic Semiconductor NRF24LU1P 2.4 GHz RF 芯片

2、Atmel SAM G55J 32 位微控制器

3、两颗 Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存

4、Alpha Imaging Technology AIT8589D 图像信号处理器

5、Lattice Semiconductor iCE40HX8K 低功耗 FPGA

拨开左右两个排线，Vive Pro 的另一个主板就得以顺利分离，这种用两块主板相连的设计，显然与 Vive （单主板）有些不同。

这块主板的用料，就是Vive Pro 高昂的售价的主要原因。实际上，这块主板的主要用途在于显示器、处理图形以及其他方面的数据。

正面主要有这些元器件：

1、Analogix ANX7530 Slimport （4K 超高清）接收器

2、Cirrus Logic CS43130 高性能 DAC

3、Cmedia CM6530N USB 2.0 音频芯片

4、德州仪器（TI）TPS54541 降压型 DC 转换器

背面主要有这些元器件：

1、Cirrus Logic CS47L90 高保真音频编解码器

2、STMicroelectronics F072RBH6 ARM Cortex-M0 微控制器（与 Vive 相同）

3、Lattice Semiconductor LP4K81 低功耗 FPGA

4、Macronix MX25V8035F 8MB CMOS 闪存

5、Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存

6、Via Labs VL210-Q4 和 VL813-Q7 USB 3.0 控制器

7、Macronix MX25L4006E 4MB CMOS 闪存

Vive Pro 依旧配了 Fresnel 定制的镜片，而背面的显示面板换成了一块三星的 3.5 英寸 1600 x 1440 分辨率 AMOLED 屏，型号为 AMS350MU04。据 iFixit 介绍，这块显示面板与三星 Odessy MR 头显的面板相同。

HTC Vive Pro最值得期待的性能升级还包括对最新SteamVR追踪技术的支持。当Vive Pro推出时，它还不会搭配valve基站2.0（产品最初将只包含头戴设备和耳机）。不过至少传感器是最新的。一旦2.0的基站准备到位便能马上支持它们的正常定位。

新型传感器配合2.0基站一起工作，可以大幅提高定位射程。HTC表示，Vive Pro能够提供大约10米×10米将近100平方米的追踪区域，多达4个的2.0基站也能更好地进行追踪覆盖，保证精准度。

拆解了目前最好的VR头显HTC Vive Pro。通过这个拆解流程，大家也应该这货为什么价值这个价格了。可以说是物有所值。

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