第一部分 冷战时期的筹码

1. 从钢铁到硅片

第二次世界大战是一场工业消耗冲突，其结果取决于工业产出。在华盛顿，战时生产委员会的经济学家，从铜、铁、橡胶和石油、铝、锡等方面，评估了美国将制造业转变为军事力量的可能性

摧毁广岛和长崎的两枚原子弹引发了许多猜测，一个新生的原子时代可能会取代一个由煤炭和钢铁构成的时代。人们越来约意识到战争不是由装配线上的铆工赢得得，而是由能够识别目标并自动进行机动操作的武器赢得的

真空管的开关用1\0表示，可以替代机械旋钮或杠杆；旋钮和杠杆是物理连接束缚的，真空管之间的连接可以重组，能够多种类型的计算

但是真空管会吸引昆虫，还会像灯泡一样烧坏，只能用于破解代码等少数应用，除非能找到更小、更快、更便宜的开关

人物：张忠谋-台湾，盛田昭夫-日本，安迪.格鲁夫-匈牙利

2. 开关

威廉.肖克利认为实现更好的”开关”，需要借助半导体材料。1945年肖克利首次提出”固态阀门”理论，因为仪器不够精确，没有检测出微小电流，理论未被证实

1947年12月16日沃尔特.布拉顿和约翰.巴丁，使用相同的理论观察到流过锗的电流可以被控制并放大，证明肖克利的理论是正确的

拥有贝尔实验室的美国电话电报公司将这种器件命名为”晶体管”

肖克利对同事发明装饰，证实自己的理论感动不快。1948年他构想出由三块掺由不同杂质的半导体，可以操纵施加在晶体管”三明治”中间的小电流，打开和关闭较大的电流

人物：威廉.肖克利、沃尔特.布拉顿和约翰.巴丁，均是贝尔实验室员工

3. 诺伊斯、基尔比、集成电路

每个人都认同晶体管是一种基于最先进物理学的聪明技术，但只有在比真空管做得更好或生产成本更低的情况下，晶体管才会被大规模应用

1958年，TI工程师杰克·基尔比一直琢磨如何减少将不同晶体管串在一起所需的导线数量，多个晶体管可以内置在同一块硅或锗板中。基尔比称他的发明为“集成电路”

诺伊斯意识到霍尔尼的“平面工艺”可以用于在同一块硅材料上制备多个晶体管，由于平面工艺在晶体管上覆盖了一层二氧化硅绝缘层，诺伊斯可以通过在上面沉积金属线，将“导线”直接放在硅片上实现晶体管之间的连接

不久，基尔比和诺伊斯基于半导体材料开发的“集成电路”被简称为“半导体”，或者被更简单地称为“芯片”

人物：杰克·基尔比(TI 工程师)、诺伊斯(肖克利半导体公司工程师、仙童创始人之一、英特尔创始人)、尤金·克莱纳(肖克利半导体公司工程师、世界最大风险投资公司创始人)、戈登·摩尔(肖克利半导体公司工程师、仙童研发、摩尔定律、英特尔创始人)、简·霍尔尼（仙童工程师）

4. 起飞

在整个美国，苏联的太空计划引发了一场信心危机，罗伯特·诺伊斯立即意识到他的集成电路有了一个市场：火箭。诺伊斯芯片的第一笔大订单来自NASA（美国国家航空航天局）。随着诺伊斯为NASA加大生产力度，他为其他客户大幅降价，1961年12月以120美元的价格售出的集成电路，到了第二年10月被打折至15美元

1959年TI生产的集成电路将作为美国海军导弹的一部分进行测试[1000美元64只芯片]

大约在同一时间，仙童开始销售自己的微型逻辑芯片

自1951年起，TI就专注于向军方销售电子产品。1962年TI赢得“民兵II号”导弹合同改变了TI的芯片业务，到1964年底，TI已经为“民兵”导弹计划提供了10万块集成电路

唯一的问题是，TI能否掌握大规模生产技术

人物：帕特·哈格蒂(TI总裁)

5. 迫击炮和规模生产

1958年9月1日，莱思罗普和他的助手詹姆斯·纳尔用倒置的显微镜缩小了矩形图案的尺寸，在锗上形成了完美的微缩版，莱思罗普称这一过程为光刻。他生产的晶体管比以前小得多，直径只有0.1英寸，高度只有0.000 5英寸。光刻技术使人们可以构想大规模生产微型晶体管

1958年，张忠谋与莱思罗普同期来到TI，先经营一条用于IBM电脑的晶体管生产线，很快被任命为TI整个集成电路业务的负责人

1963年安迪.格鲁夫被仙童聘用，与诺伊斯和摩尔一起打造芯片产业，仙童的制造工艺由像安迪·格鲁夫一样的生产工程师来改进

仙童和TI进入了20世纪60年代中期，开始面临一个新的挑战：如何将芯片转变为大众市场产品

人物：莱思罗普(TI)、张忠谋(TI)、詹姆斯·纳尔(TI、仙童)、安迪.格鲁夫(仙童)

6. “我要发财”

在戈登·摩尔的指导下，仙童的研发团队不仅开发了新技术，还开辟了新的民用市场

到1968年，计算机行业购买的芯片数量与美国军方一样多，诺伊斯的降价策略取得了回报——为民用计算机开辟了一个新的市场，这将推动未来几十年的芯片销售

但仙童仍归东海岸的一位百万富翁所有，这位百万富翁给员工丰厚的薪酬，却拒绝给他们股票期权，他把股权赠予视为一种“渐进的社会主义”