1、 多层板内层线路间距参数(正片层 )
l 线宽/线距：1oz铜厚线宽为≥3.5/3.5mil，2oz铜厚≥5/6mil 。
图片16： 线宽线距
l 焊盘：插件孔焊盘（外径）比内径≥0.55mm,Via孔焊盘（外径）比内径≥0.25mm。
图片17: 焊盘
l 铺铜间距：铺铜间距≥8mil（0.2mm）。
图片18： 铺铜
l 内层过孔到线边缘间距:4层无限制;6层≥6mil;8层≥7mil;10层≥8mil；10层以上≥10mil。
l 插件孔到线边缘间距:4层≥8.5mil;6层≥9mil;8层≥11mil;10层≥13mil;10层以上≥15mil。
2、 内层热焊盘参数
l 热焊盘大小：隔离焊盘大小比内径大0.6mm。
l 热焊盘（梅花焊盘）：焊盘大小比内径大0.4mm，开口要≥0.25mm。
图片19：热焊盘
3、 网格铺铜参数
通常高频电路对抗干扰要求的优先选择网格铺铜，贴片时也降低板子翘曲风险，有大电路的低频电路优先考虑实心铺铜。
l 网格铺铜的线宽≥8mil；线距≥8mil。（注意Altium Designer铺网格的间隙是线中心距离，需要减去线宽才得间隙大小）
图片20： 网格铺铜参数
四、 PCB的阻焊层
1、 过孔盖油与过孔开窗（Via）
l 过孔开窗，焊盘裸露出来未被阻焊覆盖，它可以作为测试点，也可以在返修飞线的焊点。
l 过孔盖油，小于0.6mm的过孔焊盘做盖油时，阻焊油能将中间的孔盖住，大于0.6mm的过孔焊盘做个盖油，只能盖住焊盘表。
图片21： 阻焊
2、 阻焊桥
阻焊桥有效的能防止焊接时锡流动，避免连锡短路。
l 绿色阻焊桥：焊盘（Pad）边缘间距≥7.5mil
l黑油、白油：焊盘（Pad）边缘间距≥9mil
l 其他颜色桥：焊盘（Pad）边缘间距≥8mil
图片22：阻焊桥
五、 如何能设计出清晰美观的丝印文字
Pcb字符主要是元件框、极性符号、元件编号、Logo标识，对PCB性能没有直接影响。丝印文字排列不整齐、字高度不够高，会直接影响板的美观。
1、 丝印到焊盘的距离
l 丝印文字和器件框距离焊盘的边缘＞10mil ，为了避免丝印盖住焊盘影响焊接，小于10mil的部分会被掏除掉。
图片25：字符间距
2、 丝印字的高度与线宽参数
l 丝印字最小线宽:≥5mil，小于5mil的线宽会不清晰。
l 丝印字最小字高:≥32mil，小于32mil的字高会不模糊。
l 丝印汉字最小高度：≥80mil 。
l 字高与线宽的比例为7:1
图片26：字符参数
六、 排版生产
为了提高生产效率，把单片板子排成多个小片，连在一起贴片焊接，降低时间成本。拼版后板与板之间有两种连接方式，一种是“V-CUT”、一种“邮票孔”。
1、 V-CUT拼版方式
l V-cut是直线割，不能拐弯和斜角度割。常规的V-cut走刀形式为“田”字形，“T”字形走刀需要跳V割（常规机器无法制作）。为了避免V割伤、断线，V-cut线到走线要≥0.4mm，非V-cut的边是≥0.25mm。
图片27：V-CUT
图片28： V-CUT 正确的拼版方式
图片29：V-CUT 错误的拼版方式
2、 邮票孔拼版方式
l 邮票孔拼版方式的邮票孔用于分板与金属半孔不一样，分板的邮票孔是无铜孔，几个孔一排作为桥接。
l 常规邮票孔孔径为0.5mm，孔边缘间距0.3mm，5个孔一组。邮票孔组数和孔数多少，根据实际板大小和器件的重量在适当调整。
图片30：邮票孔拼版
3、 当多款PCB合拼，且无任何连接时，会导致锣板成型以后少数，建议：
l 分开下单
l 或邮票孔或V-CUT连接
图片31：多款合拼
