几天断续的时间总算完成了打包，其实在DCloud官方文档有介绍，只是还有些坑，我简单说下吧。
第一步：将H项目集成到AS
首先去DCloud官网下载AS的示例demo，给上链接：ask.dcloud.net.cn/article/103 点击“最新Android平台SDK下载”，将下载好文件中的“HBuilder-Integrate-AS”项目导入AS中。接下来将HBuilder上的项目根目录下的所有文件都拷贝到HBuilder-Integrate-AS下的app > src > main > assets > apps > Hello5 > www下
接下来就是在AS中进行配置，请参照官方文档上的操作，虽然是eclipse上的描述，但AS里面也是一样操作的，给上链接：ask.dcloud.net.cn/docs/#//ask.dcloud.net.cn/article/38 耐心的按照文档的流程走，要注意appid、目录名之类的修改操作 ，按照流程修改完后项目应该是能运行起来的。
第二步：签名打包
项目能正常运行后，接下来就是签名打包了，
第一种方式：
如果之前创建过签名文件也可以直接使用，那就点击第二个按钮，这里我们创建一个新的，
稍微说明下，路径自己选，密码最好都填同一个吧，好记，Alisa--别名，Validity--年限，Certificate里面的是开发者信息填写。
这一步很重要，最好两个都勾选上，之前因为没勾选第一项导致APK一直安装失败，点击Finish，生成APK。
第二种方式：
如果已经创建好了签名文件的话，可以使用第二种方式。右击项目名，按F4打开Project Stucture界面，在里面进行配置。
切换到Build Types标签，将Signing config选择为"release"，即将刚刚生成的release签名信息配置进去。
此时最好检查下是否选择的是Release。
然后就可以看到项目中的build.gradle文件多出了一些代码。
此时先Clean Project下，然后在Terminal输入 gradlew assembleRelease 命令，执行成功后会在 HBuilder-Integrate-AS > app > build > outputs > apk 路径下生成APK文件。
接来下要说明下上面步骤可能会遇到的一些坑：
1、gradle、SDK版本问题，安装对应的版本。
2、gradle环境变量的配置，自行百度配置。
3、gradlew不是内部或外部命令，这是因为官方下载的demo中缺少文件导致的
解决办法：在build.gradle文件中加入
task createWrapper(type: Wrapper) {
gradleVersion ='3.4.1'
}
然后在Teiminal中执行gradle createWrapper命令，执行后即可生成那两个文件，然后再输入gradlew命令就可以执行了。
第三步：包名的修改
可能有些项目要求比较严谨，会修改包名，所以我最后还是说一下包名的问题。
1、在AndroidManifest.xml中修改package，其他引用到包名的地方也需要进行修改的。
2、在项目的builde.gradle修改applicationId。
3、需要手动修改java（app > src >java）文件下的路径，与包名对应。
4、至于r文件里面的路径是会自动修改的，不用理会。
好了，以上差不多就是这两天所能总结出来的一些东西，引用了许多前辈们的资源，再加上自己的一些经验，写的不好还请谅解，有错误的地方欢迎指出。
