固定修复部分：

正常开口度3.7-4.5cm。

下颌最大方侧方运动范围12cm。

牙齿1度松动〈1mm

2度松动1-2mm

3度松动〉2mm。

拔牙3个月后，牙槽骨吸收趋于稳定，可以修复义齿。

固定义齿基牙；1度松动，牙槽骨吸收占根长<1/3活动义齿基牙：2度松动，牙槽骨吸收<1/2

拔除指证；3度松动，牙槽骨吸收>2/3

前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊1/3与中1/3交界处

67接触区多在中1/3。

为减少对牙龈刺激，修复体龈边缘距龈沟底至少0.5mm

固定修复体基牙聚合度为2-5度。

牙冠缺损至龈下者，用正畸牵引至能暴露断面以下至少1.5mm高度。

桩核冠修复时间：

牙髓炎，根充3天后。

根尖炎，根充1-2周。

根尖手术，2周。

有瘘管，在瘘管闭合时。

外伤后，1周。

钴铬合金熔点：1400。

化学结合占了金瓷结合的49%，压应力26%。机械结合占22%，范德华力占3%。

牙釉质处理：30-50%磷酸液处理30秒，临床常用35%胶状磷酸。

嵌体预备：

深度>2mm，宽度0.5-1mm。

轴壁外展2度-5度或平行

洞缘45度斜面——金属嵌体。（瓷嵌体不需）。

颌面鸠尾不大于合面1/2。

高嵌体预备：

主要靠钉洞固位，深超过釉牙本质界为2mm，直径1mm，颌面磨除0.5-1.0mm间隙。

铸造全冠：颌面磨除1.0mm（或0.8-1.5mm），聚合度2-5度。

颊舌面最大周径线降至全冠边缘处，并预备出金属需要的厚度。

邻面消除倒凹，预备出全冠材料需要的邻面空间

颈部凹形肩台0.5mm宽。

烤瓷附熔修复体：金瓷对接90度或深凹槽型。

金属基底冠厚度0.3-0.5mm。

全瓷颈环0.8mm以上90度肩台。

金属颈环0.5mm宽，1.0mm的龈颌高度，轴壁预备出0.5mm金属厚度间隙

瓷层0.85-1.2mm厚度。

前牙切端预备1.5-2.0mm间隙。

唇颊侧烤瓷边缘为：90度或135度凹面，龈下0.5mm，肩台宽为1mm。

舌侧金属边缘肩台宽0.5mm。

桩核：根尖保留4mm或3-5mm根充材料。

桩长为根长的2/3-3/4。

直径为根径1/3。

桩在牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内的总长度的1/2。

尽量包留冠边缘剩余牙体组织1.5mm（牙本质肩颈）。

3/4冠的牙体预备：

前牙：1.邻面平行或聚合2-5度，间隙不少于0.5mm，唇侧止于自洁区。

2.切斜面，与牙长轴成45度，预备0.5mm以上。

3.舌侧0.5mm间隙。

4.邻面轴沟：与牙冠唇面切2/3平行，位于唇1/3与中1/3交界处，邻轴沟深度1mm。

5.切斜面舌1/3处，做一顶面为90度的沟，沟唇侧高是舌侧壁的2倍，以保证唇侧少露金属冠。

后牙3/4的预备：

1.颌面0.5-1.0mm的间隙。

2.轴沟深，宽1mm。

3.颌缘止于颌缘嵴稍下，以保护牙尖。

琼脂：70度转变为溶胶，40度-70度以保持溶胶状态。

牙体缺损修复体的模型用超硬石膏灌制，24h后制作代型。

铸造冠与牙体组织间无明显缝隙，允许50um不超。

磷酸锌粘固剂，粘固时PH为3.5，不用活髓。

粘固剂厚度不超30um。

修复体清洗去污用75%乙醇消毒，超声5min。

前牙瓷破损处理：.氢氟酸蚀1-2min，光固化树脂修复。

固定义齿的修复年龄20-60y。

复合固定桥是：4个或以上的牙为单位，2个基牙以上。

基牙根尖1/3弯曲者，比锥形牙根的支持好。

临床冠根比为1:2至2:3,至少1：1。

正常牙周膜间隙0.18-0.25mm。

基牙倾斜应小于30度。

牙周膜面积排序：6.7.3.上2.下1。

悬空卫生桥：至少3mm以上间隙。

桥体颊舌径为天然宽度的1/2-2/3。

挠曲度与桥体厚度的立方成反比，与长度的立方成正比，工，T，∇桥体结构。

固定连接体，接近切端或颌面1/2，截面积不小于4mm。

活动义齿部分；

解剖式牙：33度或30。

半解剖式：20度。

非解剖式：0度。

塑料基托一般厚2mm，边缘可厚至2.5mm，呈圆钝状。

可摘局部义齿基托覆盖磨牙后垫的1/3-1/2，舌侧远中进入下颌舌骨后窝。

颌支托凹应与牙长轴垂直90度（有书上说是20度），颊舌宽度为磨牙颊舌径的1/3或前磨牙的1/2。

长度为磨牙近远中径的1/4或前磨牙近远中径的1/3，厚度为1-1.5mm。

弯制颌支托用扁18号不锈钢丝，宽1.5mm，厚1mm，长2mm。（杨东老师的手比例）。

圆环卡环包绕基牙牙冠3/4以上，杆卡包绕基牙1/4。

腭杆：前腭杆，前缘离开龈缘至少6mm，上颌硬区之前，腭皱壁之后。

后腭杆，两端微弯向前上6.7之前，上颌硬区之后—颤动线之前。

侧腭杆：上颌硬区两侧，离开龈缘约4-6mm。

腭杆通常宽度为6-8mm，厚度1mm，宽度在8-10mm以上者称为宽腭杆或腭带。

舌杆：用于口底到龈缘的距离在7mm以上，呈半梨形。

上缘薄（1mm），而下缘厚（2mm），上缘离开牙龈缘3-4mm，斜坡型舌杆应离开黏膜0.3-0.4mm。

舌板用于口底到龈缘的距离在7mm以下。

局部可摘义齿小连接体与大连接体应呈90度直角，圆钝相连。

倒凹的坡度一般应大于20度，深度小于1mm，铸造卡环臂深度小于0.5mm，弯制卡环臂深度小于1mm，2-4个直接固位体可以达到固位要求。

舌隆突支托凹预备，位于尖牙隆突，舌面颈1/3和中1/3交界处，呈V字形。

隙卡沟的预备：颌面外展隙V形沟，隙卡沟底要圆钝，铸造隙卡沟深度和宽度为1.5mm，弯制隙卡沟深度和宽度为0.9-1mm。

可摘局部义齿托盘的选择：托盘内外侧应有3-4mm间隙，（全口义齿为2-3mm）翼缘应距黏膜皱壁2mm，下颌托盘盖过磨牙后垫，上颌托盘应盖过上颌结节和颤动线（全口义齿为超过颤动线3-4mm）（上颌个别托盘超过2-3mm，下颌后缘盖过磨牙后垫6mm）。

牙槽嵴骨改建在拔牙后前3个月内变化最大，6个月时拔牙窝完全愈合，骨吸收显著下降，2年后吸收速度趋缓，平均每年吸收0.5mm。

下颌牙槽嵴承托牙合力的区域面积约仅为上颌的50%，下颌牙槽嵴吸收速度是上颌的3-4倍。

上中切牙唇面位于切牙乳头中点约8-10mm。

上颌全口义齿基托后缘应在腭小凹后2mm处，内有粘液腺导管的开口。

下颌总义齿基托后缘应盖过磨牙后垫的1/2或全部。

下颌合平面，下颌第一磨牙的合面与磨牙后垫1/2等高。

全口义齿取模前48-72h开始停戴旧义齿，使黏膜组织恢复正常，对旧义齿承托区黏膜红肿，溃疡的应停用义齿1周，使黏膜恢复正常。

印模膏60度-70度热水软化，用印模膏取的初印模，组织面应刮除厚度为1-2mm，主承托区刮除量最少，切牙乳突，骨隆突等缓冲区应刮最多。

全口义齿工作模型要求：模型边缘侧面厚度3mm，基底最薄处不少于10mm，后缘应在腭小凹后4mm（基托是2mm），下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于10mm。

模型后提区处理：后堤区宽度2-12mm，平均8.5mm。在后颤动线或腭小凹2mm到两侧翼上颌切迹的连线处，切一V字形沟，沟中间深约1-1.5mm，越近中线和翼上颌切迹处越浅（胸罩型），宽5mm。

全口义齿的垂直距离是面部下1/3的距离。测量息止颌位时鼻底至頦底的距离减去2-3mm，作为咬合垂直距离。

全口义齿的颌堤制作：颌平面的前部在上唇下缘露出2mm，与瞳孔连接平行，宽度前牙区6mm，后牙：8mm。

后牙区左右侧削出两条深约3mm不平行的沟，上颌托后缘中央粘结直径5mm的蜡球。

总义齿侧方踝突斜度=(前伸踝道斜度/8）+12（死记，没有解释）

两侧口角线之间的距离约为6个上前牙的总宽度。

唇高线至颌平面的距离为中切2/3高度，唇低线至颌平面的距离为下中切牙切1/2的高度。

上前牙唇面至切牙乳头中点一般8-10mm。

上尖牙的唇面通常与腭皱侧面相距（10.5+1）mm。

上前牙切缘在唇下露出2mm，年老者少。

1 3 4颊6近舌，唯5双尖合面得，下前1毫超上颌，上6近中腭侧挪，唯有上7再加1。

全口义齿直接重衬时，组织面均匀磨去1mm。

end