焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、...
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助焊剂的分类及选择？
市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类，如图 1-1 所示。 助焊剂分类： 低固含量的免清洗助焊剂 固含量：这...
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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回...
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含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？
SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用...
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焊点的微观结构与机械性能
焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释： 冷却速度的影响 缓慢冷却：通...
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锡膏粘度测试方法有哪些？
锡膏粘度测试方法多样，每种方法都有其特定的适用范围和优缺点。以下是几种常见的锡膏粘度测试方法概述： 旋转粘度计法 原理：通过测量锡膏在旋转的圆筒或圆盘中受到的阻力来计算其粘度...
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助焊剂中的松香到底是什么样的？
助焊剂中的松香是助焊剂配方中的一个重要组成部分，它通常是以松香树脂为主要原料。松香树脂是从松树的树脂中提取的一种天然物质，具有多种优良的特性，如良好的绝缘性、热稳定性、化学稳...
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SMT工艺分享：0.4mm间距CSP
随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊...
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怎么理解锡膏的润湿性？
锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊...
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CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解
工艺原理 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成...
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如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？
精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受...
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功率半导体器件功率循环测试与控制策略
导 读 功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。与温度循环测试相比，功率循环是通过器件内部工作的...
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原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台
据麦姆斯咨询报道，近期，德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布将PICOSUN P...
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无铅低温焊锡膏的成分是什么？
一、什么是无铅低温焊锡膏 焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类。近年来由于各国越来越的高环保要求的限制，无铅焊锡膏的使用已成为大势所趋。无铅焊锡膏根据其合金...
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如何减少锡珠出现的几率？
锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。 一、锡珠的危害 常见的有大约0.2mm~0.4mm之间的焊珠...
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如何选择一款合适的锡膏？
芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展，微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的发展，各类公司雨后春笋般出现，锡膏等封装焊料行业也不例外。锡膏应用企业希望找到适合自己的锡膏产...
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SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？
电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的...