焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因...

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类，如图 1-1 所示。 助焊剂分类： 低固...

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较...

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少...

焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释：...

锡膏粘度测试方法多样，每种方法都有其特定的适用范围和优缺点。以下是几种常见的锡膏粘度测试方法概述： 旋转粘度计法 原理：通过测量锡膏在旋转的圆筒...

助焊剂中的松香是助焊剂配方中的一个重要组成部分，它通常是以松香树脂为主要原料。松香树脂是从松树的树脂中提取的一种天然物质，具有多种优良的特性，如...

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接...

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏...