随着半导体技术的发展，干法刻蚀已经成为工艺步骤中不可或缺的重要步骤，由于干法刻蚀对于薄膜材料具有良好的各项异性和选择比，使得干法刻蚀在纳米级和微米级，尤其是小线宽的制程中的应...
发简信
IP属地：天津
-
2020-03-07小刘科研笔记之刻蚀的基本要求和基本过程
-
2020-03-05小刘科研笔记之电子束光刻中的临近效应以及其修正的方法
近年来，电子束光刻的众多优势凸显出来，通过电子束直写的形式将图形直接转移到晶圆上，不需掩膜版，直写线宽最小可达10 nm，然而这种方法也存在一些不足，像曝光时间长，价格昂贵...
-
2020-03-03小刘科研笔记之SEM-EDS联用技术在表征科学中的应用
表面分析技术是一种统称，指的是利用电子、光子、离子等与材料表面进行相互作用，分辨范围从微米级到纳米级，测量从表面散射或发射出来的各种离子、电子和光子的质谱、能谱、光谱等，对材...
-
2020-02-29小刘科研笔记之简析在实际应用中，影响ICP刻蚀效果的因素
在感应耦合等离子体刻蚀的工艺中，影响刻蚀形貌的因素很多，如：工艺参数里有源功率、RF功率、流量比、工作压力、He压、内壁温度。另外，chiller到温时间、掩模形貌，甚至反...
-
2020-02-28小刘科研笔记之以2 um线宽为例，浅析紫外光刻之多种曝光模式
本篇笔记来源于日常实验工作中的某一个案例。 一、实验设备介绍 SUSS紫外光刻机是设计用于实验室研发，小批量生产的高分辨率光刻系统。SUSS紫外光刻机具有以下几个特点： 1、...
-
2020-02-27小刘科研笔记之影响超声清洗效果因素
超声清洗是大功率超声领域中最为普遍，应用最为广泛的清洗方法和应用技术。超声清洗不仅清洗效率高、效果好，而且可以对复杂零件、半导体、电子器件进行清洗，对于污染物的清洗范围也非常...
-
2020-02-26小刘科研笔记之扫描电子显微镜的结构组成、工作原理及其应用
扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope，简称SEM），中文简称扫描电镜，是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察手段。在材料领域中，...
-
2020-02-25小刘科研笔记之电子束光刻的影响因素——前散射
电子束光刻有着较高的灵活性和分辨率，但在实际应用中，设计的图形与最终曝光得到的图形都会存在一定的偏差。造成这一现象的原因有很多，除了工艺上的影响之外，一个重要的因素是电子束...
-
2020-02-24小刘科研笔记之几种常见的研磨抛光液的优劣势分析
研磨抛光是半导体加工过程中的一项重要工艺，主要应用于半导体表面进行加工， 研磨液、抛光液是影响半导体表面质量的重要因素。 一、简析几种常见的研磨液的优劣势 研磨是半导体加工过...
-
2020-02-18小刘科研笔记之氩离子精密抛光（可用于电镜制样）
氩离子精密抛光刻蚀镀膜仪是一款集抛光与镀膜于一身的桌面型制样设备。对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。通过利用两个宽束氩离子源对样品表面进行抛光，去除损伤层，从...
-
2020-02-13小刘科研笔记之光刻技术中的衬底粘附性问题
在光刻工艺中遇到衬底粘附性差的情况下，是如何通过调整试验方法解决的。 Question：此次的工艺是需要在某款负胶上进行紫外光刻，光刻胶参数为：厚2.6μm，线条宽度1.5...
-
2020-02-12小刘科研笔记之激光共聚焦原子力显微镜形貌、成分和结构的表征是材料的生长、鉴别、加工、研究和应用等过程中很重要的一个步骤。本篇笔记将以华慧高芯网激光共聚焦原子力显微镜为例描述该设备在材料表征的功能与应用。 一、激...
-
2020-02-12小刘科研笔记之光刻工艺的实操
光刻（lithography）是芯片制造中的一项最为关键的技术，也是微纳器件制备过程中必不可少的一道工艺。一般我们将光刻工艺分为8个步骤：气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准和...
-
2020-02-11-2小刘科研笔记之RIE反应离子刻蚀机
随着大规模集成电路制造朝着更高集成度、更小关键尺寸以及更大晶圆半径的方向发展，对刻蚀工艺的精度要求越来越高，所以湿法刻蚀的图形保真性不理想、刻蚀线宽难以控制、表面粗糙等不适用...
-
2020-02-11-1小刘科研笔记之实例：扫描电镜下的蝴蝶世界
参考文献： 1. 邱兆美.蝴蝶鳞片微观结构与模型分析[J].农业机械学报，2009； 2.关会英.典型蝴蝶鳞片结构色形成机理及其微观结构研究[D].吉林大学，2007 一、前...
-
2020-02-10-2小刘科研笔记之PECVD等离子体增强化学气相沉积
一、什么是PECVD PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使...
-
2020-02-10-1小刘科研笔记之化学试剂的常理知识
化学试剂（chemical reagent）是进行化学研究、成分分析的相对标准物质，是科技进步的重要条件，广泛用于物质的合成、分离、定性和定量分析，可以说在日常工作中，工厂、...
-
2020-02-08-2小刘科研笔记之FIB-SEM双束系统在材料研究中的应用
聚焦离子束扫描电镜双束系统（FIB-SEM）是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统，同时具备微纳加工和成像的功能，广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文...
-
2020-02-08-1小刘科研笔记之半导体材料的研磨抛光
昨日因为工作内容太多，加上一直学习，就没能更新，实属抱歉！ 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和...
-
2020-02-06-2小刘科研笔记之关于超净服不得不说的几件事
芯片生产对环境的要求十分苛刻，其中洁净室为重中之重。为了保证作业空间的洁净度及防静电要求，洁净室内人员穿戴也有其特殊的规定，其中包括无尘服、无尘靴、防静电手环、网帽、口罩、手...