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半导体之晶圆化学机械抛光CMP介绍简介 在整个半导体制造过程中，有许多操作需要将晶圆表面平滑或“平面化”。这是因为许多氧化物和铜沉积操作会在晶圆片上产生粗糙的上表面，因此需要平面...
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半导体之晶圆WET湿法清洗介绍
1. 湿法清洗的核心作用 在半导体制造中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等工艺后，表面会残留多种污染物（如光刻胶、金属颗粒、氧化物等）。...
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半导体之行业专业名词汇总
一、芯片产业链三大经营模式： 1、Foundry 指能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，就是我们所熟知的代工厂。如TSMC、SMIC、...
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Numpy之argmax函数
Numpy之argmax函数 一、函数说明 1、用于获取一个numpy数组中最大值的索引值2、当一组中同时出现几个最大值时，返回第一个最大值的索...
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Pandas之to_numeric函数
一、Pandas之to_numeric函数 pandas.to_numeric参数含义 pandas.to_numeric 是 Pandas 提...
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Numpy之where函数
Numpy之where函数 一、函数说明 各个参数意义： condition：类似数组的对象，布尔值 x, y：类似数组的对象，给出值的地方，如...
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Windows环境下Influxdb2.7的安装与启用Windows环境下Influxdb2.7的安装与启用 一、下载和安装 1、下载Influxdb2.7 截止到写文章Influxdb最新的2版本...
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Glossary of Wafer Map Terms - 晶圆图术语表一、Wafer（晶圆） 用于制造芯片（Die）的圆形晶圆的直径通常为 200 毫米或 300 毫米。在晶圆上切割出一个平面（flat）或一个小凹...
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装晶圆的盒子简介一、FOUP（Front Opening Unified Pod） FOUP是一种用于在晶圆厂内搬运和存储晶圆的容器，特别是用于300mm晶圆。...