一.抛光粉的总类: 抛光粉通常由氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铈等组份组成,不同的材料的硬度不同,在水中的化学性质也不同,因此使用场合各不相同。氧化铝和氧化锆的莫氏硬度为9,氧...
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一.抛光粉的总类: 抛光粉通常由氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铈等组份组成,不同的材料的硬度不同,在水中的化学性质也不同,因此使用场合各不相同。氧化铝和氧化锆的莫氏硬度为9,氧...
昨日因为工作内容太多,加上一直学习,就没能更新,实属抱歉! 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式,然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此,抛光的一致性、均匀性和...