硅片的直径和厚度 硅片的平整度（平整度是硅片的最重要参数，直接影响到可以达到的特征线宽和器件的成品率）定义：硅片表面与基准平面之间最高点和最低点...

离子注入将杂质电离成离子并聚焦成离子束，在电场中加速而获得极高的动能后，注入到硅中而实现掺杂。（E>50KeV） R：射程，离子在靶内的总路线长...

光刻胶 光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可...

杂质来源 颗粒粘附：空气（超级净化空气）、人体（风淋吹扫、防护服、机器人）、设备（特殊设计及材料定期清洗）、化学品（超净化学品，去离子水）去除方...